Industrial

  • Pakiety wielowarstwowe, dwustronnie montowane, z liczbą elemntów ok 2tys    w tym układy BGA.
  • lutowanie selektywne.
  • Testy AOI, X-Ray, ICT oraz  FCT.
  • Pokrywane ochronną warstwą  lakieru na bazie silikonu. Pomiar grubości kontrolowany -  warstwy na mokro i sucho (SPC), z automatycznym zapisem wyniku do bazy danych.

 

Procesy specjalne:

  • automatyczne uszczelnianie poprzez silikonowanie składowych części obudowy. Pomiary nanoszonego silikonu w kilku miejscach, zapisy karta SPC.
  • Montowanie złącz wielopinowych w technologii press-fit po obu stronach  PCB.

 

 

Ze względu na ustawienia Twojej przeglądarki oraz celem usprawnienia funkcjonowania witryny www.fideltronik.com.pl zostały zainstalowane pliki cookies.
Korzystając ze strony wyrażasz zgodę na ich używanie. Możesz to zmienić w ustawieniach swojej przeglądarki.

Więcej informacji w Polityce cookies